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作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-01-21 00:38    浏览量:


采用 SnPb BGA封装的 Module 负载点稳压器具备以下特点
 详细说明

  采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备

  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA封装的 Module® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA封装的 Module 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装:

   在一个 BGA封装内提供完整、密封的 DC/DC 稳压器电路,而不是采用很多组件和未经验证的分立式解决方案。

   100% 经过测试的负载点稳压器解决方案,而不是需要验证和监察的分立电路负载点稳压器解决方案。

   回流焊温度与 PCB 上其他锡铅组件相同,而不像采用无铅焊膏的负载点稳压器那样需要较高的温度。


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关键词:交流弧焊机 直流电焊机 氩弧焊机 对焊机 点焊机 闪光对焊机
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